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英特尔近日公布了名为Tunnel Falls的硅自旋量子芯片。它拥有12个硅自旋量子比特，是英特尔迄今为止研发的最先进的硅自旋量子比特芯片。这款芯片利用了英特尔几十年来积累的晶体管设计和制造能力。在生产过程中采用了极紫外光刻技术（EUV）和栅极与接触层加工技术。硅自旋量子比特的尺寸约为50x50纳米，比其他类型的量子比特小100万倍，并有望更快实现量产。

英特尔认为，硅自旋量子比特比其他量子比特技术更具优势，因其可利用先进晶体管类似的生产工艺。Tunnel Falls芯片的良率达到了95%，实现了与CMOS逻辑制程接近的电压均匀性。未来，英特尔将继续提高Tunnel Falls的性能，并将其与英特尔量子软件开发工具包整合，集成到英特尔的量子计算堆栈中。另外，英特尔已开始研发下一代量子芯片，预计将于2024年推出。

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